IBM и Samsung совместно разработают новую технологию производства чипов

Компании IBM и Samsung объявили о намерении совместно провести «базовые исследования новых полупроводниковых материалов, процессов производства и других технологий». Партнеры рассчитывают разработать новый техпроцесс, подходящий для выпуска полупроводниковой продукции для широкого спектра приложений — от смартфонов до коммуникационной инфраструктуры.

Впервые специалисты Samsung присоединятся к их коллегам из IBM в научно-исследовательском комплексе Albany Nanotech Complex. Вместе им предстоит исследовать новые материалы и транзисторные структуры, создать новые технологии внутренних соединений и упаковки в корпуса для продукции, выпускаемой по нормам следующих поколений.

Как утверждается, технология, которую рассчитывают разработать участники соглашения, поможет им «расширить лидерство в мобильных вычислениях и других высокопроизводительных приложениях». По мнению сторон, новое поколение устройств потребительской электроники потребует «прорывов» в технологии полупроводникового производства, чтобы соответствовать растущим требованиям. Требованиям по части производительности, энергопотребления и размеров кристаллов, связанным с такими тенденциями, как распространение мобильного доступа к Сети и облачных вычислений.

Соглашение также возобновляет действие ранее заключенного договора о совместной разработке техпроцесса для нескольких норм, начиная с 20 нм. Разработки в этой области применительно к технологии CMOS будут представлены на форуме Common Platform Technology, который пройдет 18 января.

Взято с ixbt.com