Intel Mobile Communications начинает поставки самого маленького в мире решения HSPA+ для смартфонов 3G

Intel Mobile Communications, подразделение компании Intel, объявило о начале поставок «ключевым заказчикам» платформы XMM 6260. Она оптимизирована для применения в смартфонах в паре с процессором приложений или в качестве самостоятельного решения в модемах и картах расширения для ПК.

Основными компонентами платформы с поддержкой HSPA+ стали baseband-процессор X-GOLD 626 и радиочастотный приемопередатчик SMARTi UE2. Будучи дополнены стеком протокола 3GPP Release 7, они образуют цельное решение, поддерживающее HSPA 14-й категории (21 Мбит/с) в нисходящем направлении и 7-й категории (11,5 Мбит/с) — в восходящем.

Процессор X-GOLD 626 изготавливается TSMC по 40-нанометровой технологии. В его конфигурацию входит блок управления питанием, позволяющий уменьшить энергопотребление в активном режиме и режиме простоя. Приемопередатчик SMARTi UE2 изготавливается по нормам 65 нм и имеет «уникальную цифровую архитектуру», которая, по словам разработчиков, существенно уменьшает количество усилителей мощности и радиочастотных компонентов, что, в свою очередь, снижает энергопотребление и экономит место на печатной плате.

Взято с ixbt.com