Кулер Evercool HPL815-EP: тепловые трубки большего диаметра и технология прямого контакта

Evercool представила новый процессорный кулер, получивший индекс HPL815-EP. Новинка отличается от популярных конструкций башенного типа (того-же Evercool Transformer 4) относительно малой высотой (габариты 106 x 95 x 45 мм, масса 320 г), ребра радиатора расположены перпендикулярно поверхности материнской платы. Такое исполнение позволяет применять новинку в компактных корпусах.

Тепло забирается с поверхности ЦП четырьмя тепловыми трубками увеличенного диаметра 8 мм, имеющими непосредственный контакт с процессором.

Алюминиевое оребрение радиатора продувается вентилятором типоразмера 92 мм, скорости вращения которого лежат в диапазоне 1000-4000 об/мин. При максимальных оборотах создаваемый шум достигает довольно высокого значения 40 дБа, но может понижаться вплоть до 12 дБа.

Такие показатели дают возможность Evercool заявлять о совместимости с любыми современными платформами, в списке значатся Intel LGA1366, LGA1156 и LGA775, AMD AM2, AM2+ и AM3. Цены и сроки доступности пока не известны.

Взято с ixbt.com