Отсутствие скрытых платежей за "дополнительные" услуги
Лицензирование оформление документов
Эффективные схемы
отличные цены
Сервис обслуживание клиентов
Линия консультирования 24\7
Срочная замена компьютера (подменный парк)
Прибытие на объект в течении часа
Поиск по сайту
Рассылка Получайте наши новости
Renesas выбирает технологию TSV для однокристальных систем с поддержкой Wide I/O DRAM
Как мы уже сообщали, в начале января отраслевая организация JEDEC Solid State Technology Association, занятая выработкой стандартов в области микроэлектроники, объявила о готовности нового стандарта Wide I/O mobile DRAM. Стандарт Wide I/O mobile DRAM открывает дорогу объемной компоновке с применением технологии Through Silicon Via (TSV) на уровне кристаллов памяти и кристаллов однокристальных систем. Использовать технологию TSV в однокристальных системах с поддержкой Wide I/O DRAM намерена компания Renesas, сообщает источник.
Переход от традиционной технологии к TSV требует переработки топологии однокристальной системы. Поэтому в настоящее время компания оценивает технологию. Одновременно идет разработка методики тестирования чипов с Wide I/O DRAM. Серийный выпуск соответствующих однокристальных систем для мобильных устройств в Renesas рассчитывают начать в 2013 году. Сначала технология TSV придет в процессоры приложений для смартфонов.
Источник: TechOn!
Для срочного решения любых проблем с компьютерным и серверным оборудованием дома или в офисе вызвать специалиста можно:
