TSMC говорит о «совместимости» новой фабрики с оборудованием для пластин диаметром 450 мм

Некоторое время назад компания TSMC обнародовала планы строительства новой фабрики. Строительство предприятия, получившего обозначение Fab 16, может начаться в 2014 году.

По сведениям источника, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) закладывает в Fab 16 совместимость с оборудованием, способным обрабатывать пластины диаметром 450 мм. Кроме того, производитель рассматривает возможность расширения Fab 15 с учетом такой совместимости. Установка нового оборудования (речь идет об оборудовании для обработки пластин диаметром 300 мм) на Fab 15 должна начаться в июне 2011 года, а до серийного выпуска продукции дело дойдет в первом квартале 2012 года.

Отрасль не имеет единого плана перехода на пластины большего диаметра. С одной стороны, такой переход позволит получать больше продукции из каждой пластины по сравнению с современным техпроцессом, построенным на использовании пластин диаметром 300 мм. С другой стороны, затраты, связанные с переходом, очень велики, поскольку требуют переоборудования и изменений на всех этапах производства, начиная с изготовления самих пластин.

Компания TSMC признала, что переход к пластинам диаметром 450 мм идет с отставанием от ранее намеченного плана, поскольку часть оборудования еще не готова. Впрочем, не готов к переходу и рынок — для TSMC это особенно существенно, поскольку компания является контрактным производителем.

Напомним, по оценке Intel, фабрики, работающие с пластинами диаметром 450 мм, появятся не раньше 2018 года. Аналитики разделяют это мнение.

Взято с ixbt.com